Loading...

全球技术与本土产业的完美结合

Learn More

我们的服务

一站式ASIC服务
一站式ASIC服务

作为一家卓越的芯片设计供应商,中茵微电子主要聚焦在28nm-5nm的先进工艺制程,复杂多die封装ASIC一站式解决方案提供商,我们可以在时间表、性能和成本等方面合理平衡,并且我们为ASIC产品提供给全面的供应链导入和生产管理,包括封装设计、ATE测试设计/开发以及产品的可靠性和质量管理。

芯片设计服务
芯片设计服务

中茵微电子及其合作伙伴的设计服务团队长期支持国内外一线厂商28nm-5nm芯片前后端设计服务(RTL设计,验证,后端设计,DFT,封装设计和仿真等),专门为系统和芯片公司提供SoC设计服务。无论是一张纸上的概念,还是一个完整的文档规范,团队都能够帮助客户将想法带到芯片上。

复杂封装设计/仿真与CP/FT/SLT测试
复杂封装设计/仿真与CP/FT/SLT测试

中茵微电子拥有复杂封装设计和仿真经验, 包括wirebond SIP,多die FCBGA,2.5D封装等,与国内外顶尖供应商合作提供端到端解决封测方案,能够做到快速有效的服务以及优秀的良率控制,同时我们也拥有丰富的射频/存储KGD资源,帮助客户打通和管理封测供应链资源,实现无忧量产。

IP整合与定制设计
IP整合与定制设计

中茵微电子具有广泛的IP合作伙伴以及丰富的IP集成和验证能力,确保了无论您的IP源自何处都能给予您的产品有力支持,如果有特殊要求,我们还可以为您定制设计。

系统和嵌入式软件设计与验证
系统和嵌入式软件设计与验证

中茵微电子及其合作伙伴拥有丰富的系统设计和验证以及嵌入式软件开发经验,涵盖消费、医疗、工业、移动、汽车、物联网、媒体和娱乐等多个行业领域,并且我们可以在产品开发生命周期的各个阶段提供帮助

芯片定制设计
芯片定制设计

中茵微电子具备成熟的SOC和ASIC设计团队,将着力于针对汽车,工业等场景集中IP和ASIC设计优势,围绕客户的未来需求打造spec in定制Chiplet和ASIC。

关于我们

中茵微电子(南京)有限公司是一家世界级的产品工程公司,为半导体行业提供定制产品及解决方案。我们拥有一大批训练有素的工程师,可以完成从应用软件到晶体管级布局,包括6nm等先进技术节点。客户利用我们在协同开发硬件和软件的丰富经验,将他们的想法转化为实际产品。我们的一站式交钥匙ASIC模式允许我们向客户提供有效的担保。凭借向客户提供丰富量产芯片的经验,中茵微电子是您值得信赖的合作伙伴,能够以您期望的质量按时交付设计。
我们的使命
我们让技术创新和颠覆性创新得以实现
我们的愿景
我们通过影响人们生活的创新来激励客户实现差异化
我们的核心竞争力
我们拥有复杂SoC系统的设计能力




合作伙伴

解决方案

服务器和计算

处理器

人工智能

机器视觉

服务器芯片

汽车电子

信息娱乐中心

传感器融合

车路协同

物联网

穿戴类

智慧城市

智慧家居

智能制造

网络

5G通信基站

网络处理器

服务器虚拟化

经典案例

AI & 异构计算芯片
AI & 异构计算芯片

我们拥有丰富的AI和异构计算芯片设计经验, 凭借成熟的设计平台协助客户进行设计和验证,并实现优秀的PPA指标和快速成功量产。

通信 & 网络芯片
通信 & 网络芯片

我们在通信和网络芯片领域和多家知名公司合作,进行IP整合,后端设计和量产流片等持续支持,整合国内外供应链资源以助力客户顺利实现量产和出货。

工业 & 车用芯片
工业 & 车用芯片

在工业和车用芯片领域,我们具有丰富的工业/车规级设计和量产经验,以此帮助客户完成芯片设计并协助客户通过车规规范,实现大量出货。